國家知識產權局信息顯示，東睦新材料集團股份有限公司申請一項名為“一種軟磁復合材料粉體的制備方法”的專利，公開號 CN 118888302 A，申請日期為 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種軟磁復合材料粉體的制備方法，包括以下步驟：①配制一次包覆液：一次包覆液包括以下組分：硅酸鹽、碳化物、氧化釔、三氧化二鉍、二氧化鈦和水；②一次包覆：將金屬磁性材料粉體和一次包覆液混合均勻；③分離一次包覆液與金屬磁性材料粉體；④配制二次包覆液：將硅烷偶聯劑與水按 5～1000:10000 的質量比配制二次包覆液；⑤二次包覆：將步驟③分離后的金屬磁性材料粉體放入二次包覆液中混合均勻；⑥分離二次包覆液與金屬磁性材料粉體；⑦煅燒：將步驟⑥分離后的金屬磁性材料粉體煅燒制得軟磁復合材料粉體。與現有技術相比，本發(fā)明制備過程簡單、磁性能高、熱導率高、耐腐蝕性和穩(wěn)定性高并且安全環(huán)保。