全球可持續(xù)不銹鋼先驅(qū)奧托昆普（Outokumpu）于2023年進(jìn)軍增材制造（AM，AdditiveManufacturing）金屬粉末市場(chǎng)。2025年5月，隨著該公司向特殊3D打印應(yīng)用領(lǐng)域交付全球首創(chuàng)新型不銹鋼粉末等級(jí)產(chǎn)品，其商業(yè)化生產(chǎn)正式拓展至航空航天工業(yè)領(lǐng)域。這款為航空航天行業(yè)聯(lián)合研發(fā)的熱交換部件正在接受原型驗(yàn)證，體現(xiàn)了公司聚焦兩大核心戰(zhàn)略：開(kāi)發(fā)尚未面世的特種金屬粉末，以及服務(wù)采用*技術(shù)生產(chǎn)嚴(yán)苛專業(yè)應(yīng)用零部件的企業(yè)。

這款專為航空航天工業(yè)研發(fā)的球形不銹鋼粉末，通過(guò)特殊合金添加劑精煉成為高性能奧氏體不銹鋼粉末。該解決方案可作為鎳基合金在高要求3D打印應(yīng)用中的替代材料，其開(kāi)發(fā)初衷正是為了滿足客戶對(duì)小批量、短周期特種零部件的需求。