一袋袋石英砂進(jìn)入廠區(qū)，經(jīng)過(guò)不同生產(chǎn)線的精心打磨，被制作成為應(yīng)用于芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電子電路用基板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域的粉體功能材料。

近日，位于江蘇省連云港市海州區(qū)（高新區(qū)）新浦工業(yè)園區(qū)的聯(lián)瑞新材集成電路用電子級(jí)功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)，新建車間內(nèi)的球磨、分級(jí)以及表面改性等裝備已完成了安裝調(diào)試，新建產(chǎn)線正在有條不紊進(jìn)行試產(chǎn)中。項(xiàng)目正式投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)25200噸電子級(jí)功能粉體材料產(chǎn)品生產(chǎn)能力，年新增利稅6000萬(wàn)元。

聯(lián)瑞新材集成電路用電子級(jí)功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目是連云港市重點(diǎn)項(xiàng)目，于今年初開工，總投資1.28億元，建設(shè)內(nèi)容含新建廠房及車間，新增不同類型設(shè)備系統(tǒng)以及其他輔助公用工程配套設(shè)施，新增6條生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)集成電路用電子級(jí)功能粉體材料。

據(jù)了解，電子級(jí)硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)過(guò)研磨、分級(jí)、除雜、表面改性等多道工藝加工而成的電子級(jí)二氧化硅粉體材料，具有優(yōu)良特性的功能性粉體材料。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國(guó)內(nèi)*早從事電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)研發(fā)的行業(yè)龍頭企業(yè)，是國(guó)家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、國(guó)家博士后科研工作站、江蘇省質(zhì)量信用AAA企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)*科創(chuàng)板上市企業(yè)。企業(yè)產(chǎn)品主要有結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉、氮化物等粉體材料，主要應(yīng)用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域。

“項(xiàng)目設(shè)計(jì)并購(gòu)置了高效球磨、精密分級(jí)、深度去雜、表面改性等系統(tǒng)裝備，新增了供電系統(tǒng)、空氣壓縮系統(tǒng)等輔助公用工程配套設(shè)施，全面提升了生產(chǎn)線自動(dòng)化智能化制造水平及生產(chǎn)效能，并能更好滿足客戶多品種小批量訂單的個(gè)性需求。”聯(lián)瑞新材總經(jīng)理助理阮建軍表示，電子材料是電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)。隨著AI、HPC、5G通訊等新興技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)先進(jìn)集成電路用電子級(jí)功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆�？刂�、高填充等不同特性要求，同時(shí)高端芯片封裝材料、IC載板、5G通訊用高頻高速基板等先進(jìn)集成電路用高端應(yīng)用市場(chǎng)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。聯(lián)瑞新材集成電路用電子級(jí)功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目?jī)?yōu)化升級(jí)、淘汰現(xiàn)有部分產(chǎn)能，提高了生產(chǎn)自動(dòng)化智能化制造水平，將滿足下游客戶個(gè)性化訂單需求。

阮建軍表示，該項(xiàng)目正式投產(chǎn)后，將解決重點(diǎn)基礎(chǔ)材料“卡脖子”問(wèn)題，加強(qiáng)在AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)研發(fā)布局；將持續(xù)迭代開發(fā)出電子級(jí)亞微米球形硅微粉、亞微米球形氧化鋁粉等功能性粉體材料，突破先進(jìn)封裝用關(guān)鍵基礎(chǔ)材料制約，逐步打通從科技強(qiáng)到企業(yè)強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)的通道，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝用關(guān)鍵粉體材料的自主創(chuàng)新、自主可控，為我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化提供保障。

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