金屬軟磁粉芯，被稱為“第四代軟磁”材料。這種聽上去頗為專業(yè)的材料，實際上無處不在——小到手機與電腦的中央處理器，大到太陽能逆變器、國防軍事工程中的控制系統(tǒng)，都能找到它的身影。

過去，這種先進材料的高端制備技術一直被國外企業(yè)壟斷，如今寧波院所、企業(yè)正借助“科技創(chuàng)新2025”重大專項，在材料制備、制造工藝等多項“卡脖子”技術中撕開一個個“透氣口”。

“將合金材料高溫熔化后，在高壓氣體作用下反復粉碎霧化，生產出極微小的球狀金屬粉末，這就是金屬軟磁粉芯的原材料�！表椖砍袚鷨挝恢�一、寧波中物激光與光電技術研究所相關負責人陳磊告訴記者。

與傳統(tǒng)軟磁相比，用這種新材料制成的金屬軟磁粉芯具有超導磁、低損耗、強度高、耐腐蝕等諸多特性。在實際應用中，電感繞組本體能直接“埋入”軟磁粉末，經過機器壓鑄后即可“一體成型”，結構全封閉磁屏蔽，有利于降低電磁干擾，實現電感小型化、高精度。

目前，蘋果電子設備應用的是用這類軟磁粉芯制成的電感，三星、華為、中興等大廠商也開始使用。然而由于工藝復雜、準入門檻高等原因，歐美及日本在相關領域占據技術主導壟斷了市場，制約了國產中央處理器芯片的小型化、集成化。

“全球市場規(guī)模在200億元以上，巨大的市場需求背后，是一場‘沒有硝煙的科研之爭’�！标惱谡f。例如，與國際先進制備技術相比，國產軟磁粉體的穩(wěn)定性還有待提高，如何通過包覆技術，在保證粉體絕緣性的同時不影響磁性，是急需破解的難題。

未來的三到四年，寧波多家高校院所、企業(yè)將合力攻堅。其中，中物光所負責開展原粉基礎包覆、造粒及粉末烘烤工藝的研究；中物力拓超微材料有限公司負責建立細顆粒球形金屬軟磁粉末生產線；中科院寧波材料技術與工程研究所負責高飽和磁感應強度、高耐蝕和低損耗的軟磁合金的開發(fā)及細顆粒金屬球形粉末多級粉碎霧化技術的研發(fā)……

“從全球來看，中國、北美、歐洲、東南亞等國家和地區(qū)對金屬軟磁粉芯的需求量將會爆發(fā)式增長，‘春天’剛剛來臨。”陳磊說。作為全國七大新材料產業(yè)基地之首，寧波儲備的大量軟磁領域的先進技術，正逐漸從實驗室進入量產階段，而這些材料的性能也在不斷升級中，市場前景廣闊。

“通過這一項目，我們期待寧波能借助技術突破帶動新型磁性材料與器件的上下游產業(yè)集聚，在新興磁性產業(yè)領域前瞻布局，形成更為完整、更大規(guī)模的產業(yè)鏈�！笔锌萍季窒嚓P負責人表示。