半導(dǎo)體積電路的高積體化、微細(xì)化與高密度化發(fā)展，但主機(jī)板上的被動(dòng)組件—電容、電感、電阻及保護(hù)組件的數(shù)目高達(dá)數(shù)百個(gè)，被動(dòng)組件占據(jù)大部份機(jī)板面積。以個(gè)人攜帶式電子產(chǎn)品而言，輕、薄、短、小、低耗能的要求更是市場(chǎng)商品主流，也就是整個(gè)3C產(chǎn)業(yè)朝輕薄短小、多功能化及高頻化發(fā)展，將對(duì)國(guó)內(nèi)被動(dòng)組件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生不小之沖擊。而電子陶瓷對(duì)電子組件及模塊小型化及高頻化有極大之幫助，臺(tái)灣廠商應(yīng)加強(qiáng)電子陶瓷相關(guān)技術(shù)之開(kāi)發(fā)工作，以因應(yīng)未來(lái)被動(dòng)組件縮小化、復(fù)合化、高頻化及模塊化之趨勢(shì)。

    有鑒于此，臺(tái)灣粉末冶金協(xié)會(huì)特別推出本課程并結(jié)合產(chǎn)、學(xué)、研三方面之學(xué)者、專(zhuān)家，介紹國(guó)內(nèi)外有關(guān)電子陶瓷組件之材料、制程、測(cè)試、及應(yīng)用之發(fā)展，并針對(duì)目前*熱門(mén)的新興領(lǐng)域，探討其相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)的發(fā)展潮流，分別剖析電子陶瓷*新發(fā)展趨勢(shì)，希望藉由培訓(xùn)課程來(lái)提升臺(tái)灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)及研究之水平，讓參與學(xué)員能在*短時(shí)間內(nèi)獲得電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的相關(guān)信息，做為業(yè)者在經(jīng)營(yíng)決策上的參考依據(jù)。

主辦單位：臺(tái)灣粉末冶金協(xié)會(huì)
臺(tái)北科技大學(xué)奈米光電磁材料技術(shù)研發(fā)中心 
日　　期：2010年7月6日（星期二）
地　　點(diǎn)：國(guó)立臺(tái)北科技大學(xué)第六教學(xué)大樓