產(chǎn)品是采用粉末冶金方法制成的功能復(fù)合材料，既具有Mo的低膨脹特征，又具有Cu的高導(dǎo)熱性能。產(chǎn)品主要應(yīng)用于高性能、高集成度、高可靠性的電子器件中，與Si、GaAs、Al2O3、和Be等電子材料相匹配，起到散熱、支承和保護(hù)的作用：目前，該材料已開始應(yīng)用于大功率脈沖微波管、激光二板管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。