應用領域：
升降氣氛爐（Lifting Atmosphere Furnace）是一種具備升降功能和可控氣氛環(huán)境的高溫熱處理設備，廣泛應用于以下領域：
新能源材料：
- 鋰電池正/負極材料（如三元材料、硅碳負極）的燒結與改性。
- 固態(tài)電解質（如LLZO、LGPS）的高溫合成。
金屬熱處理：
- 精密合金（如鈦合金、鎳基高溫合金）的退火、淬火、滲碳/氮處理。
- 金屬粉末（如3D打印用粉體）的燒結與致密化。
陶瓷與玻璃：
- 結構陶瓷（如氧化鋯、氮化鋁）的燒結。
- 特種玻璃（如微晶玻璃）的熔制與成型。
半導體與電子材料：
- 電子陶瓷（如MLCC、壓電陶瓷）的共燒工藝。
- 晶圓級封裝材料的低溫燒結（<600℃）。
科研與實驗：
- 新材料開發(fā)、高溫化學反應、氣氛保護下的相變研究等。

技術特點
1. 升降式爐體設計
- 伺服電機驅動升降，行程可調（100~800mm），定位精度±0.5mm，便于裝料與快速冷卻。
- 可選垂直升降或側開式結構，適配不同工藝需求。
2. 精準氣氛控制
- 支持多種氣氛：惰性（Ar/N&#8322;）、還原性（H&#8322;/CO）、真空（10&#8315;&#179; Pa）。
- 集成質量流量計（MFC）和氧分析儀，氧含量可控制在ppm級。
3. 高溫均勻性
- 多溫區(qū)獨立控溫（1800℃），爐溫均勻性±3℃（根據GB/T 10066標準）。
- 加熱元件可選：硅鉬棒（1700℃）、石墨（1800℃）、電阻絲（1200℃）。
4. 安全與自動化
- 三重安全保護：超溫斷電、氣壓聯鎖、應急惰性氣體。
- PLC+觸摸屏控制，支持工藝曲線編程、數據記錄與遠程監(jiān)控（可選4G模塊）。
5. 模塊化結構
- 爐體、氣氛系統、升降機構模塊化設計，維護便捷。
- 快拆式密封法蘭，減少氣氛泄漏風險。
6. 節(jié)能設計
- 多層纖維隔熱+水冷夾套結構，熱效率提升30%。
- 余熱回收系統（可選），降低能耗。